导热绝缘垫片用什么材料

碳化硅陶瓷基片产品说明材料SiC 颜色浅绿色 特点1高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力 2耐高温工作环境及抗腐蚀环境 3优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题 4重量轻，高表面积 5易于安装，无长期保存之品质问题 6为环保材质与环保制程产品，对环境友善用途零组件集成电路芯片C；导热陶瓷绝缘片有以下特点1陶瓷片导热系数高达289WmK和170WmK，大小不限，厚度从02mm~55mm远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在20 WmK以下，导热系数较高的贝格斯Sil。

3它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性4导热材料市场上通用的主要有以下种类导热硅胶片导热绝缘片导热双面胶导热硅脂导热灌封胶导热相变材料；数百伏至几千伏之间根据查询中国保温网显示，陶瓷绝缘片的击穿电压可以根据具体的材质和制造工艺而有所不同，陶瓷绝缘片的击穿电压在数百伏至几千伏之间陶瓷绝缘片具有良好的绝缘性能和耐高温性。

导热绝缘片有没有用

GLPOLY绝缘导热片不同于传统绝缘导热片使用低填充量的陶瓷粉体，而是使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料，表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，推荐用在需要绝缘TO220TO3P等部位导热系数从0858WmK，厚度从0205mm，耐电压可达4000V，多种型号规格可选。

使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。

既然有两个名字，肯定有两者的区别的首先，导热绝缘片跟导热硅胶片都是又导热又绝缘的材料其次，导热绝缘片有一层玻璃纤维增强，而导热硅胶片没有基材第三，导热绝缘片一般都是05mm以下的间隙选择，而导热硅胶片一般可以从0310mm都很常见最后，楼主是做MOS管的，建议选择导热绝缘片即可。

陶瓷导热绝缘片的作用

陶瓷散热片是通过晶体在其平衡位置的震动从而消耗能量散热的而金属是通过金属电子的运动消耗能量的两个物质散热机理不同 优势陶瓷本身具有耐高温绝缘的特性，常用来做绝缘材料在厚膜电路功率模块中常使用氧化铍陶瓷作为散热和绝缘片，它具有极好的导热性能，但是生产氧化铍陶瓷的过程是有毒的，所以。